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【PCBA加工】PCBA加工中的焊接需要注意的问题

文章出处:深圳市博天堂足彩包装制品有限公司网责任编辑:SDW作者:SDW 人气:-发表时间:2013-02-27 16:04:00

  的焊接需要注意一些什么问题呢?相信很长一段时间大家都想解决这个问题,一直没有得到更好的解决,因此在这里给大家详细的解释一下关于焊接中需要注意的几个问题:

  开路(Open),解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。造成此问题的原因:

  1.引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。

  2.锡膏量不够。

  3.锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。

  4.元件引脚的共面性不够。

  锡桥(Bridging):一般来说,SMT钢网商家认为造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。

  锡珠(SolderBalls),锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。原因:

  1.锡膏干得太快。

  2.丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。

  3.回流过程中助焊剂挥发性不适当。

  4.加热速率太快且预热区间太长。

  5.锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

  6.太多颗粒小的锡粉。

  7.加热不精确,太慢且不均匀。

  8.助焊剂活性不够。

此文关键字:PCBA加工

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