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【SMT加工】SMT加工表面焊接不行的对策

文章出处:深圳市博天堂足彩包装制品有限公司网责任编辑:SDW作者:SDW 人气:-发表时间:2013-04-10 14:59:00

  对于时表面的焊接技术会因为一些技术以及设备的原因弄得非常的损失,对于这样的情况博天堂足彩如何才能全面的了解焊接不好的对策呢?金而特在这里给您讲述几点:

  第一:裂纹

  焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

  第二:润湿不良

  润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。

  第三:桥联

  桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。

  作为改正措施:

  1.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

  2.制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。

  3.SMD的贴装位置要在规定的范围内。

  4.基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。

  5.要防止焊膏印刷时塌边不良。

此文关键字:SMT加工

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